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集微网音讯,12月27日,翰博高新资料(合肥)股份有限公司(以下简称“翰博高新”)发布公告称,为拓宽和丰厚公司工业链,翰博高新与滁州南谯经济开发区办理委员会签署出资协议,在滁州南谯经济开发区出资建造博晶显现科技项目,项目首要出资MINI-LED背板、LCM、背光模组及PCBFPC等项目,项目出资总额人民币50亿元。该项目以翰博高新控股子公司博晶科技(滁州)有限公司(以下简称“滁州博晶”)作为项目施行主体。
为推动该项目,翰博高新、滁州西证工业基金合伙企业(有限合伙)(滁州南谯经济开发区办理委员会确认的出资人)拟以钱银方法向滁州博晶进行增资:滁州西证工业基金合伙企业(有限合伙)向滁州博晶认缴新增注册资本24,700万元,增资后,其持股份额为30.9%;翰博高新向滁州博晶认缴新增注册资本41,150万元,增资前后,翰博高新持股份额不变,均为62.5%。现有股东滁州市南谯经开区工业开展基金合伙企业(有限合伙)不增资。本次增资完成后,滁州博晶注册资本将由人民币14,150万元添加至人民币80,000万元。
据悉,翰博高新是背光显现模组一站式归纳计划供给商,其传统产品LED背光显现模组可认为液晶面板供给光源。现在产品首要应用于笔记本电脑、桌面显现器、平板电脑、车载屏幕等消费电子范畴。(校正/魏健)
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