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摘要:剖析标明,芯片制造业是我国集成电路工业的中心根底。2017年,我国芯片制造业在存储器需求旺盛和国内 8 英寸线 英寸线满产的拉动下,持续坚持高速增加。2017 年,我国大陆地区芯片制造业出售规划为 1 448.1 亿元,比 2016 年增加 28.5%,增速超越 IC 规划业和封装测试业。
中文引证格局:闵钢.我国集成电路芯片制造业的情况剖析[J].集成电路使用, 2019, 36(04): 24-28.
据不完全计算,到 2017 年年末,我国大陆地区正在运营的晶圆生产线 英寸晶圆生产线 英寸晶圆生产线 英寸晶圆生产线 多条。
依据 IC Insights 的计算数据,到 2016 年年末我国大陆地区正在运营的 8 英寸和 12 英寸晶圆生产线 英寸晶圆),占同期全球晶圆总产能的 10.8%。估计 2020 年我国大陆地区 8 英寸和 12 英寸晶圆生产线 英寸晶圆),占同期全球晶圆总产能的 19%。
2 我国已有晶圆生产线 英寸晶圆生产线 年年末,我国大陆地区已投产运转的12 英寸晶圆生产线 万片/月,包含中芯世界 3 条、华力微电子 1 条、武汉新芯 1 条、SK 海力士 2 条、英特尔 1 条、三星电子 1 条、厦门联芯 1 条、合肥晶合 1 条。
到 2017 年年末,我国大陆地区正在建造的 12 英寸晶圆生产线 万片/月,包含中芯世界 4 条、华力微二期 1 条、长江存储二期 1 条、南京台积电 1 条、三星电子二期 1 条、合肥长鑫 1 条、福建晋华 1 条、紫光南京 1 条、杭州海康 1 条、淮安德克玛 1 条、重庆万国 1 条、成都格芯 1 条、江苏年代芯存 1 条、粤芯半导体 1 条、华虹宏力 1 条。
别的,还有一些企业签约或发布公告,方案建造 12 英寸晶圆生产线 条、士兰集科(厦门)2 条等。
(31)士兰集科,厦门,投资规划 170 亿元建造两条线.2 我国 8 英寸晶圆生产线 年年末,我国大陆地区已投产运转的 8 英寸晶圆生产线 万片/月,包含中芯世界 5 条、华虹宏力 3 条、台积电(上海)1 条、姑苏和舰科技 2 条、上海先进 1 条、华润微电子 3 条(无锡 1 条、重庆 2 条)、成都德仪 1 条、中车株洲所 1 条、中科院微电子所 1 条、上海微电子工研院 1 条、宁波年代全芯 1 条、杭州士兰集昕 1 条。
(4)中芯世界(T1),天津,月产能 4.5 扩至15 万片,技术水平 0.35~0.09 μm CMOS,运转中。
2.3 我国 6英寸晶圆生产线 月的计算,我国大陆地区 6 英寸晶圆生产线 条,首要的晶圆生产线.5~0.5 μm BCD 运转中。
(2)上海新进(Fab1),上海,月产能 5 万片,技术水平 1.5~0.5 μm BCD,运转中。
(3)上海新进(新 Fab2),上海,月产能 3 万片,技术水平 1.0~0.35 μm 数模混合,运转中。
(4)华润上华(Fab1),无锡,月产能 8 万片,技术水平 0.6~0.35 μm CMOS,运转中。
(5)华润上华(Fab5),无锡,月产能 5 万片,技术水平 0.5~0.35 μm BCD,运转中。
(6)华润华晶(Fab6),无锡,月产能 12 万片,技术水平 1.2~0.8 μm 双极、IGBT,运转中。
(7)江苏东晨,宜兴,月产能 3 万片,技术水平 0.8~0.35 μm 数模混合,运转中。
(8)首钢微电子,北京,月产能 3 万片,技术水平 1.0~0.35 μm 数模混合,运转中。
(9)北京燕东,北京,月产能 3 万片,技术水平 1.0~0.35 μm 数模混合,运转中。(10)士兰集成,杭州,月产能 6 万片,技术水平 1.0~0.35 μm 数模混合,运转中。
(11)杭州立昂(Fab1),杭州,月产能 4.5万片,技术水平 SBD,运转中。
(12)杭州立昂(Fab2),杭州,月产能 6 万片,技术水平 1.0~0.35 μm 数模混合,运转中。
(13)比亚迪,宁波,月产能 5 万片,技术水平 0.8~0.3 μm BCD,运转中。
(14)西岳电子(Fab1),西安,月产能 2 万片,技术水平 0.5~0.35 μm 数模混合,运转中。
(15)菲尼克斯,乐山,月产能 3 万片,技术水平 0.5 μm 双极模仿,运转中。
(16)福建福顺(Fab1),福州,月产能 2 万片,技术水平 0.8~0.35 μm 数模混合,运转中。
(17)福建福顺(Fab2),福州,月产能 5 万片,技术水平 1.2~0.5 μm CMOS,运转中。
(18)深圳方正(Fab1),深圳,月产能 6 万片,技术水平 0.5~0.35 μm CMOS,运转中。
(19)珠海南科(Fab1),珠海,月产能 1.5万片,技术水平 1.2~0.5 μm CMOS,运转中。
(20)吉林华微(Fab4),吉林,月产能 0.6 万片,技术水平功率器材 ,运转。
(21)西安卫光(Fab2),西安,月产能 3 万片,技术水平 0.5~0.35 μm 功率器材,运转中。
(22)天津中环(Fab1),天津,月产能 3 万片,技术水平 0.5~0.35 μm 功率器材,运转中。
(23)中车株洲所(Fab1),株洲,月产能 0.5 万片,技术水平 0.35 μm IGBT,运转中。
(24)厦门集顺(Fab1),厦门,月产能 6 万片,技术水平 0.5~0.35 μm 数模混合,运转中。
(25)扬州晶芯,扬州,月产能 3 万片,技术水平 0.35~0.18 μm CMOS,运转中。
(27)长沙创芯(Fab1),长沙,月产能 3.5万片,技术水平 0.35 μm 数模混合,运转中。
(28)中科院微电子所,北京,月产能 2 万片,技术水平 0.35~0.13 μm,运转中。
(29)中电科第 13 所(Fab1),石家庄,级水平 MEMS 中试,运转中。
(30)中电科第 13 所(Fab2),石家庄,技术水平中试渠道,运转中。
(31)同冠微电子,姑苏,月产能 3 万片,技术水平 0.5 μm IGBT,运转中。
(32)三安集成,厦门,月产能 5 万片,技术水平 GaAs、GaN 器材,运转中。
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