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在集成电路规划和制作环节,我国和世界顶尖水平距离较大,特别是在制作范畴最为单薄,而封测环节则为我国集成电路三大范畴最为强势的环节。
从制作工艺视点看,集成电路工业链从上至下可分为规划、制作和封测三大环节,其中封测是集成电路产品制作的后道工序,指将经过测验的晶圆按产品型号及功用需求加工得到独立集成电路的进程,可分为封装与测验两个环节。
从价值占比看,依据Gartner数据,集成电路封装环节价值占比约为80%-85%, 测验环节价值占比约为15%-20%。
集成电路的制作企业的运营形式首要包含两种:一种是IDM形式,即笔直整合制作形式,代表性公司包含英特尔、索尼、海力士和美光等,其事务涵盖了集成电路规划、制作和封测的每一环节;另一种是Foundry形式,即晶圆代工形式,仅专心于集成电路制作环节,并将集成电路封装、测验托付给下流专业封测厂商进行代工,代表性企业包含台积电、中芯世界等。
一般来说,IDM形式下的集成电路企业不只包含集成电路规划部分、晶圆制作厂,还包含下流的封装测验厂,归于重财物运营形式,对企业的研制才干、资金实力和技能水平都有较高要求,在晶圆制程和封装技能方面难以坚持先进性;而Foundry形式则源于工业链的专业化分工,从上游到下流构成无晶圆厂规划公司(Fabless企业)、晶圆代工企业和封装测验企业。
与传统IDM形式比较,分工细化的形式使得本钱愈加节省,资源愈加专心,有用降低了职业的出资门槛,是近年来集成电路工业最重要的形式改变。
为了应对剧烈的商场竞争,大型半导体IDM公司逐步将封装测验环节剥离交由专业的封测公司处理,封测职业变成集成电路职业中一个独立子职业。在集成电路职业专业化、分工化的发展趋势下,将有更多的晶圆制作和集成电路封测订单从传统IDM厂商流出,对下流封测企业构成利好。
依据 TrendForce的数据,2021年前三季度,全球前十大晶圆制作企业中,仅有三星选用IDM形式,具有本身的封测产线,台积电也开端将本身事务向下流封测企业浸透,其他晶圆代工企业本身均不具有封测产线,需求与下流封测企业协作,才干完结最终的封测工艺。
“后摩尔年代”制程技能打破难度较大,工艺制程受本钱大幅增加和技能壁垒等要素上升改善速度放缓。
依据商场调研组织ICInsights核算,28nm制程节点的芯片开发本钱为5130万美元,16nm节点的开发本钱为1亿美元,7nm节点的开发本钱需求2.97亿美元,而5nm节点开发本钱则上升至5.4亿美元。
因为集成电路制程工艺短期内难以打破,经过先进封装技能进步芯片整体性能成为了集成电路职业技能发展趋势。
依据国家核算局的数据,我国集成电路总出产量从2011年的761.80亿块增加至2021年的3594.30亿块,2011-2021年的复合增加率为16.78%。作为比照,国内集成电路进口金额从2011年的 1701.99亿美元增加至2021年的4325.54 亿美元,2011-2022 年的复合增加率为4.42%。
国内集成电路出产速度快于集成电路进口增加速度,标明我国集成电路职业国产代替速度加速,集成电路出产量不断进步,已部分完成国产代替。在半导体工业搬运、人力资源本钱优势、税收优惠等要素促进下,全球集成电路封测厂逐步向亚太区域搬运,现在亚太区域占全球集成电路封测商场80%以上的份额。
在集成电路规划和制作环节,我国和世界顶尖水平距离较大,特别是在制作范畴最为单薄,而封测环节则为我国集成电路三大范畴最为强势的环节。
近年来,国内封测龙头企业经过自主研制和并购重组,在先进封装范畴正逐步缩小同世界先进企业的技能距离。依据ittbank数据,2021年全球营收前十大封测厂商排名中,有三家企业坐落我国大陆,分别为长电科技、通富微电和华天科技。
长电科技成立于1998年,是全球抢先的集成电路封装测验厂商,主营事务包含集成电路的体系集成、规划仿真、技能开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测验、体系级封装测验、芯片制品测验并可向世界各地的半导体客户供给直运服务。
公司发布的2021年年报显现,估计公司2021年完成归母净利润29.59亿元,同比增加126.83%;扣非归母净利润24.87亿元,同比增加161.22%。
依据芯思维研究院 (ChipInsights)发布的2021年全球封测十强榜单,长电科技2021年预估营收为309.53亿人民币,同比增加16.96%,营收规划在全球前十大OSAT中排名第三,在我国大陆位列榜首。
通富微电主营事务为集成电路封装与测验,继续在高性能核算、5G通讯产品、存储器和显现驱动等范畴布局,并于AMD、联发科、卓胜微、长鑫存储等国内外细分范畴头部客户坚持严密协作,在SoC、MCU、电源办理、功率器材和天线通讯产品等高生长范畴继续深耕。
以AMD为例,公司与 AMD构成“合资+协作”的形式,2020年超越 50%收入来自AMD。依据芯思维研究院(ChipInsights)发布的2021年全球封测十强榜单,通富微电2021年预估营收为145.37亿人民币,同比增加 34.99%,营收规划在全球前十大OSAT中位列第五,在我国大陆位列第二。
上一年通富微电定增55亿元,进一步将封装事务工业化、规划化,项目建成投产后,公司封测工业的规划效应将进一步进步。
SEMI的数据显现,美国集成电路制作业产能已从1980年的42%跌至2020年的 12.8%,而我国大陆区域晶圆产能已从2011年的9%进步至2020年的18%。SEMI猜测,2018-2025年,我国大陆区域的晶圆产能占全球的份额将从 18%进步至 22%,年复合增加率约为 7%。跟着全球集成电路制作业逐步向大陆区域搬运,集成电路封测业作为晶圆制作工业链的下流环节,将充沛获益,本乡优质公司值得等待。回来搜狐,检查更多
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2024-March-16
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