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当时方位:成都汉普升科技有限公司环境模拟设备成都线D激光增材真空环境仓
●“JZC型激光焊接环境仓由我国XXX研究所与公司联合研发,该设备由环境制备体系和环境仓两部分所组成,具有可视化程度高、操作快捷、稳定性很高级特色,避免资料在空气中氧化,添加焊料流动性,削减焊接气孔、夹渣等焊接缺点,特别适于进行镍基、钛基和钴基等特种资料的激光作业,也用于接受高马赫冲击的半导体器材、传感器组件及其他电子元器材的激光封装,依照每个客户使用情况可扩展进行激光熔融3D增材作业。
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2024-March-16
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