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当时方位:成都汉普升科技有限公司磁控溅射堆积成都真空设备厂家 CJC系列磁控溅射镀膜机
●该设备用于纳米级单层或多层膜、类金刚石薄膜、金属膜、导电膜、半导体膜和非导电膜等功用薄膜的制备,可完成共溅射,直流、射频兼容,适于科研院所和公司进行功用薄膜研制、教育和新产品研讨开发,一起可在微米级粉末或颗粒上堆积薄膜从而到达外表改性的功用。主张选用公Research系列磁控溅射渠道。
●真空丈量:两路电阻规,一路电离规;电阻规和电离规均选用防爆型金属封结真空规。
●工件架体系:行星工件盘与公转工件盘可选,笔直溅射与共溅射兼容,可装备1个加热台,选用PID操控可烘烤加热到700℃。
●磁控溅射体系:装备3个50mm可折叠磁控靶(可扩展至4靶组织),向上溅射成膜;靶基距可调;靶内均通入冷却水冷却。
●充气体系:装备三路供气,二路别离装备质量流量操控器,线 % F.S,重复精度0.2% F.S,0-5V输出,在触摸屏上设置流量。
●电气操控办理体系:选用功用化模块规划,匹配西门子人机界面+西门子操控单元,溅射时刻能设定并倒计时,能够根据工艺需求主动溅射。
●特别阐明:依照每个用户不同的工况和工艺技术要求,公司愿与客户联合研制,同享知识产权,公司致力于工艺与设备的匹配,该设备为公司与电子科技大学联合研制。
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