在线留言
|
在半导体封装领域,真空除泡机是一种重要的设备。它可以通过创造真空环境和高压力来去除芯片表面和封装材料中的气泡,来提升产品的可靠性和性能。本文将介绍真空除泡机的工作原理,并重点介绍屹立芯创 真空除泡机的特点和优势。
真空除泡机通过创造真空环境和高压力来去除芯片表面和封装材料中的气泡。在封装过程中,气泡可能会影响芯片的散热性能和稳定性,从而降低产品的质量和性能。真空除泡机采用真空技术,将环境中的气体抽出,使封装材料和芯片表面处于真空状态。然后采用高压泵将高压气体注入封装材料中,压力能够将气泡反复压缩,便于排出。经过多次循环注入和抽出,气泡逐渐被完全排出,最终实现了封装去空洞的目的。
屹立芯创是一家专业的半导体封装国产化设备制造商。其真空除泡机具有以下特点和优势。
1.高效除泡。屹立芯创 真空除泡机采用高压减压技术,能够有效去除微小气泡,大幅提高封装质量和产品性能。
2.精确控制。屹立芯创 真空除泡机配备先进的控制系统和触摸屏操作界面,可实现快速调节压力、时间和温度等参数,以满足不同工艺需求。
3.可定制化服务。屹立芯创 提供可定制化的解决方案,能够根据客户的需求量身打造,定制化生产适合他们的真空除泡机,加强用户体验和客户满意度。
4.强大的售后服务。屹立芯创重视售后服务,提供全面的售前咨询、售中支持和售后服务,以保障客户在购买和使用过程中得到及时的技术支持和帮助。
通过使用屹立芯创 真空除泡机,企业可以极大地提升产品的可靠性和性能。此外,屹立芯创 真空除泡机还可以与其他设备如工业烤箱结合使用,在工业加工领域中发挥更大的作用。
综上所述,屹立芯创 真空除泡机在半导体封装领域具备极其重大作用。屹立芯创 真空除泡机使用先进的技术和提供优质的服务,是企业选择的理想设备。如果您正在寻找高品质的真空除泡机,屹立芯创 真空除泡机是您不容错过的选择。
屹立芯创作为除泡品类开创者,深耕半导体先进封装技术20余年,专注解决半导体先进封装中的气泡问题,提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案。对Mini/Micro LED、芯片贴合Die Attached、灌注灌封IGBT Potting、底部填胶underfill、点胶封胶Dispensing、OCA lamination等工艺拥有成熟应用经验。
屹立芯创以核心的热流和气压两大技术,持续自主研发与制造除泡品类体系,专注提升良率助力产业高质量发展,专业提供提供半导体产业先进封装领域气泡解决方案,现已成功赋能半导体、汽车、新能源、5G/IoT等细致划分领域。
上一篇:包装国际(上海)博览会2023时刻+门票+地址
下一篇:2023上海世界电力电工展时刻+地址+门票
2024-March-16
2024-March-16
2024-March-16
2024-March-16
2024-March-16
2024-March-16