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(原标题:劲拓股份:公司已成功研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备与半导体硅片制作设备)
同花顺(300033)金融研究中心3月7日讯,有投资者向劲拓股份(300400)发问, 敬重的董秘:请问公司在半导体设备范畴有哪些产品?技能上是自主开发国产代替仍是代工?公司在半导体设备技能方面有什么规划或技能途径规划?谢谢!
公司答复表明,敬重的投资者,您好!在半导体专用设备范畴,公司已成功研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备与半导体硅片制作设备,均为自主品牌的国产代替产品。半导体专用设备事务系公司战略级事务。未来,公司将掌握半导体专用设备国产化的工业时机,安身半导体封装和硅片制作范畴,扩展相关设备出产和出售规划;会聚在先进的技能、客户集体、产品经历、资金方面的资源,增强半导体专用设备的品牌影响力和中心竞争力。感谢您的重视和支撑!
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