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在世界前沿技术和人才系统愈演愈烈的“脱钩”、“扼制”和“断供”外部局势下,作为支撑经济社会工作和保证国家安全的战略性、根底性和先导性工业,集成电路工业是新展开格式下高水平科技自立自强的重要战略支柱。近年来我国集成电路工业现已积累了必定工业根底、优势方向和专业队伍,可是部分“卡脖子”技术仍严峻受制于人。党的二十大陈述提出教育、科技、人才是全面建造社会主义现代化国家的根底性、战略性支撑。人才是榜首资源,半导体科学技术是多种学科高度穿插交融下的科学技术,要完结高水平科技自立自强不只要重视中心技术立异,更要重视集成电路人才系统供应。站在教育、科技与人才“三位一体”统筹展开的战略高度,考虑如安在集成电路工业前沿培养并坚持一支真实能打硬仗的高层次人才队伍已火烧眉毛。
集成电路人才培养遭到中心和有关部委的重视,2020 年国务院正式发布《新时期促进集成电路工业和软件工业高质量展开若干方针》,专门强调了新时期集成电路展开的人才建造问题。《教育部等七部分关于加强集成电路人才培养的定见》聚集我国集成电路工作人才培养机制系统和人才培养质量两方面内容。依据《我国集成电路工业人才白皮书(2019—2020 年版)》相关数据,我国集成电路工业全体人员数量现已到达 50.2 万人,但未来 1-2 年仍然有 25 万人才空缺存在。总体上看,我国集成电路工作仍然处于人才需求旺盛期,从业人才缺少痛点问题必守时期内将仍然存在。
半导体科学技术是多学科穿插交融的范畴,触及很多的隐性常识、技术经历和工作技术窍门,而这些要害常识载体是工业界的技术人才。咱们以为集成电路专业人才内涵应该包含 3 个层次:根底人才、立异人才和领军人才。根底人才指的是工作界把握根本技术和隐形经历,从事根底流程的人才;立异人才指的是把握很多的隐性常识和工作技术窍门,能够推进工业渐进式立异的专业型或复合型人才;领军人才则指的是能够完结集成电路前沿技术“从 0 到 1”的打破、引领工业跨越式展开的要害人才,包含严峻源头立异、原始理论立异、严峻工艺途径立异等。
调研制现,现在我国集成电路人才系统结构性失衡的问题首要体现在两方面:一是缺少具有工作经历的复合型立异人才,二是严峻缺少世界视界的工业领军人才。依据对 ISCA 2007—2018 年半导体范畴高质量论文榜首作者国籍(流向)的不完全统计,有挨近 25% 的作者出世国籍为我国,可是在宣布论文时这一份额锐减为 5%。在半导体范畴立异人才、领军人才等高层次人才的可继续展开和办理方面,尚有不少优化空间。
1. 集成电路对立异根底设施的支撑效果显着。立异根底设施的实体,如大科学设备的中心设备与实验室、大型数据中心等运转过程中的数据剖析、物理能源供应和网络核算等,都需求芯片技术作为支撑。
2. 集成电路工业自身是新一代根底设施建造和展开的重要范畴之一。在立异根底设施和相关运用蓬勃展开的引领下,集成电路工业迎来快速扩张趋势,对相关从业人员规划和质量都提出更高要求。集成电路工作的良性展开将越来越依靠技术型人才主导的技术立异,特别是穿插复合型芯片人才,人才结构的调整势在必行。
示范性微电子学院现已成为集成电路人才培养的重要渠道和机制。2015—2018 年,全国“26+1”所示范性微电子学院的招生人数稳中有升,根本能够完结安稳输出。2018 年起,为了赶快培养芯片工业急需的工程性技术人员,微电子专项培养方案专门进行了招生扩张方案。但就实践而言,微电子专项培养方案在本科、硕士和博士等培养阶段招生人数都远无法弥补芯片工业现在人才缺少现状。一起,集成电路工业对资料、化学、物理等弱相关专业学生的招引力较低对专业人才基数扩展也有必定影响。
1. 高校集成电路培养系统与运用脱节,工业实践才能和工程经历匮乏。依据调研,集成电路工作技术进步更新换代加速,部分专业课程未依据工作的工程化实践需求及时更新,与现在干流技术工艺差异较大。例如,在集成电路工业的各种制作流程方面,需求高校加强关于工业运用干流光刻、离子注入、氧化分散等半导体芯片制作工艺的重视。
2. 高校相关学科高水平师资队伍才能建造尚有提高空间。一般高校的入职和点评机制通常以论文宣布等为主,这可能对部分业界资深工程技术人员教职展开构成必定困难。在理论常识颁发方面, “系统”理论缺乏。集成电路专业培养触及的根底常识架构应该拓宽包含前沿通讯常识、最新算法模型常识以及核算机网络和物联网常识在内的根底理论系统,现在微电子学院本科教育阶段没有触及如此坚实的系统性常识。
在集成电路产学协作的内涵动力方面,高校旨在经过产学协作触摸工作的最新技术和东西,提高人才培养质量。企业期望经过校企协作完结包含后备职工的培养和选拔以及潜在新技术和新产品研制等。现在,高校和集成电路企业协作的双赢途径还未真实清楚。一方面,企业与高校联合培养的学生不必定终究入职;另一方面学生的实践才能培养与高校教师的点评机制并无相关。怎么完结校企协作培养的权责清楚,尚待企业、高校、政府合力破解。
依据《我国集成电路工业人才白皮书(2018—2019 年版)》,2018 年我国高校结业生为 820 万人,集成电路相关专业的结业生规划是 19.9 万人。依据 2018 年工作商场的实践数据,仅仅有 19% 的相关专业应届生在结业后挑选进入集成电路工作。《我国集成电路工业人才白皮书(2019—2020 年版)》显现,2019 年示范性微电子学院应届生挑选集成电路企业工作的人员份额为:本科及以上 55.08%,硕士及以上 73.66%,其他大部分集成电路专业结业生向金融工作、软件互联网工作的流入依旧占比不低。“留住”人才和“培养”人才相同重要,现在我国高校培养的人才向工业运送的机制仍有待完善。
1. 世界人才抢夺导致的失衡。依据美国乔治敦大学 2020 年半导体工作研讨陈述,美国半导体相关范畴的世界博士结业生在完结学位后移民留在美国本乡的份额高达 80% 以上。2000—2010 年,美国有大约 10 万集成电路相关专利持有者净流入,而印度和我国则呈现了很多净流出 。
2. 国内集成电路工作全体离任率高于正常活动率导致的失衡。我国 2019 年集成电路工作的自动离任率为 12.51%,高于 5%—10% 的全国各工作均匀活动率。
2. 工作远景受限。集成电路工作人才生长周期相对较长,技术类人员未来工作展开遭到必定限制。
3. 日子配套环境方面的影响。许多人才流向以“高薪+落户”和子女教育优待方针招引人才的城市。
科技强国必定是重视科技人才培养、人才引入和人才运用的抢先国家。完结高水平科技自立自强不只要重视集成电路中心技术立异,更要重视集成电路的人才系统供应。构建一套分层次、多队伍的运用性复合型集成电路人才培养展开系统既是我国集成电路工业继续平稳展开的根本条件,也日益成为关乎国家竞赛力打造的中心要素和经济运转的战略性资源。具体来说,高水平科技自立自强下集成电路人才培养展开系统应坚持实际需求导向和问题导向,坚持教育、科技、人才三位一体协同推进,完结人才“需求—流转—供应”环节的有用衔接,弱化参加主体鸿沟,完结一起展开机制。
需求端:编制“高精尖技术紧缺人才需求”清单,同步动态更新,有用完结与工业供应的对接。流转阶段:树立集成电路人才薪酬、点评等多元化的鼓励保证办法,以缓解工作界部剧烈人才抢夺现状,减缓人才向工作外丢失。供应端:构建多学科穿插交融的专业人才培养机制、建造新式集成电路人才培养渠道,完结多层级人才的培养与流转。经过有用衔接人才“需求—流转—供应”环节,合理优化人才结构,处理集成电路人才培养基数问题和结构性失衡问题。
4.打破集成电路一级学科和相关学科之间的“束缚”,树立跨学科穿插/多学科相融的立异环境;
国家要加强科技人力资源系统化渠道建造,经过大数据发掘等数字技术剖析对接企业需求与商场供应,编制紧缺人才目录,摸清并动态同步把握工业岗位紧缺状况。要点包含:
1.编制紧缺人才清单。包含紧缺等级散布、紧缺岗位画像、需求企业状况、岗位工薪散布、技术图谱等。
2. 加强岗位紧缺度指数规划。区别活动性紧缺、供应性紧缺、一般紧缺、小规划供应性紧缺。
3.展开人才现状点评和需求科学猜测。从经济、社会展开的高度,经过前移回归剖析、深度学习等研讨办法展开更精准猜测人才需求趋势。
2020 年 12 月,“穿插学科”成为我国第 14 个学科类别,并于该类别下树立“集成电路科学与工程”一级学科。未来的人才培养应环绕集成电路科学与工程一级学科建造,削减高校课程培养系统与工作实践操作之间的距离。例如,对标工业展开需求,分类交融多学科常识与教材,打造一流的模块化教育形式;大力引入集成电路工业人才进入师资队伍,强化扩大“集成电路科学与工程”一级学科树立的含义与带动效果。
1. 展开集成电路产学研交融机制的试行。一起细化履行专业学生的教育团队、课程系统、教材编写及培养目标的拟定。依托国家要点项目,共建实习实践实训渠道,完结多方资源的整合。一起厘清协同机制,完结院校、企业之间的人才柔性活动。
2. 构建多层次实践教育系统。充分利用国家工作训练机制完结相关院校学科常识布局和课程系统规划,建造一流项目化课程资源,完结相关院校的科研教师团队与工作技术运用实操人才的才能互补。
提早布局穿插交融育人渠道,供给跨区域、跨工业链和跨企业的从业人员交流渠道,统筹各类院校、企业等各地资源,保证相关专业学生取得实训及系统学习的时机。经过共建联合实验室、联合基地等协作形式,展开长时间化、网络化专业人才实践培养机制建造与运营。此外活跃拓宽相关工作常识的在职训练,完善工作资历认证规范,吸纳更多附近专业人才投身芯片工作要点技术范畴的展开。
1.进一步探究工作界分配机制的立异,树立重才能、重奉献、重实绩的收入分配准则。
2.活跃探究政府奖赏、单位奖赏、社会奖赏等多渠道交融的鼓励机制,推广商场化高层次人才鼓励准则。
3.重视高层次人才软环境建造,立异方针规划处理高层次人才与日子的后顾之虑。
4.树立科学清楚的人才点评准则,推进技术人才常态化确定,经过杰出操作和实践的多维度人才点评系统建造,激起年青从业人员研讨中心技术才能,清晰工作界人才的才能迭代方向与机制。
重视人才展开“软环境”和“硬环境”的建造,经过人才引入和人才培养的“双板斧”提高工业高层次人才的保有率。如:为世界高端人才的引入发明有利宽松的环境,在更大规模、更广范畴、更高层次上招引包含非华裔在内的世界集成电路要点技术范畴人才, 建造分层次、多队伍的世界人才队伍和协作渠道,构成真实具有中心技术攻坚才能的集成电路人才系统化建造。
管开轩我国工商银行博士后科研工作站博士后。首要研讨范畴为:战略性新兴工业演进与培养途径、科技方针,以及科创金融打破途径研讨等。
余 江我国科学院科技战略咨询研讨院工业科技立异研讨中心履行主任、研讨员,我国科学院大学公共方针与办理学院教授,清华大学技术立异研讨中心学术委员会委员。长时间重视全球化布景下的高技术立异方针、数字化与竞赛战略等研讨。
管开轩,余江,周建中,陈凤,韩雁.高水平科技自立自强下我国集成电路人才培养“痛点”与对策[J].我国科学院院刊,2023,38(2):324-332.
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