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微电子学,Microelectronics,高度小型化电子线路的构成和使用的学科。
集成电路,Intergrate Circuit,将若干电路元件不可切割地联在一同,而且在电气上互连,致使就规范、实验、交易和修理而言,被视为不可切割的一种电路;(注:本界说的电路元件没有包封或外部衔接,而且不能作为独立产品规则或出售。能够分为半导体单片集成电路、半导体多片集成电路、薄膜集成电路、厚膜集成电路、混合集成电路。
半导体器材,semiconductor device,根本特性是因为载流子在半导体内活动的器材。
电路元件,circuit element,在集成电路中完结某种电学功用的无源或有源元件。
有源元件,active element,一种主要对电路供给整流、开关和扩大功用的(电路)元件。
无源元件,passive element,对电路功用起电阻、电容或电感,或是它们组合效果的元件。
电极,electrode,半导体器材的规则区域与边引出端的内引线之间的供给电学联接的部分;
封装外形图,package outline drawing,规则尺度特征和机械交换性要求等有关特征的封装图形。
多片集成电路,Multichip integrated circuit,一个封装体内仅装有两个或多个半导体芯片的集成电路
膜集成电路,film integrated circuit,元件和互连均以膜方式在绝缘基片外表上构成的集成电路。
混合集成电路,Hybrid integrated circuit,由半导体集成电路与膜集成电路的恣意组合,或由任何这些电路同分立元件的恣意组合构成的集成电路。
双极型集成电路,bipolar integrated circuit,以双极型晶体管为根本有源元件构成的集成电路。
晶片(圆片),wafer,一种半导体资料或将这种半导体资料沉积到衬底上面构成的薄片或扁平圆片,在它上面可一起制造出一个或若干个器材,然后将它切割成芯片;
芯片,chip(die),从含有器材或电路阵列的晶片上切割的至少包括有一个电路的部分
基片,substrate,对膜电路元器材和(或)外贴元器材构成支撑基体的片状资料
平面工艺,planar technique,选用掩膜分散、金属化、光刻等技能,在衬底上制造元器材和电路的进程 。
外延工艺,epitaxy technique,在衬底上生长一层与衬底有相同或附近晶相的半导体资料的进程
光刻工艺,photolithography technique,使用曝光、显影、刻蚀等技能,在外表涂覆有光致抗蚀剂膜的晶片上,制造出所需图形的进程
真空蒸腾,vacuum evaporation,在真空中将资料加热,并使其蒸腾淀积在其他资料外表上构成膜的进程
分散工艺,diffusion technique,将杂质原子分散到半导体晶体中,在该晶体中构成P型或N型电导率区域的进程。
离子注入,ion implantation,将被加快的离子注入到半导体晶体中,在该晶体中构成P型、N型或本征导电区
溅射,sputtering,使用辉光放电中气体离子的炮击使电极资料释出,并淀积在其他资料外表上构成膜的进程
金属化,metallization,淀积一层金属膜,并制造布线图形,然后构成所需内连线等的进程
外表钝化,surface passivation,在P区、N区和PN结构成今后,在半导体外表生长或涂覆一层维护膜的进程
维护涂层,protective coating,涂在电路元件外表作为机械维护和避免污染的绝缘资料层。
引线键合,wire bonding,为了使细金属丝与芯片上规则的金属化区或底座上规则的区域构成欧姆触摸,而对它们施加应力的进程
封装,encapsulation,为反抗机械、物理和化学应力,用某种维护介质包封电路和元器材的通用工艺。
灌封,embedding,选用能够固化的树脂对电路、组件的主体进行埋置的进程
外壳(封装),package(case),集成电路的全包封或部分包封体,外壳能够包括或供给引出端,它对集成电路的热功能发生影响。
准确度,accuracy,产品差错的丈量,它由规范进程确保,或取决于校准的项目。
精度,precision,外表、器材、组件、实验、丈量或进程闪现可重复性的程度。精度用计算学办法或各种计算进程操控,与可重复功能够交换。
分辨率,resolution,仪器、器材或组件已知数值的读数或指示数的最小单位
微拼装,micro-assembling,在高密度基板上,选用外表贴装和互连工艺将构成电子电路的集成电路芯片、片式元件及各种微型元器材拼装,并封装在同一外壳内,构成高密度、高速度、高可靠性的高档微电子组件
环氧贴装,epoxy die attaching,用导电或绝缘环氧树脂胶将裸芯片和(或)片式阻容元件贴装在基板上,并经过加热固化环氧树脂完成芯片(元件)与基板间的物理衔接
再流焊,reflow soldering,在电路板的焊盘上预涂的焊锡膏经过枯燥、预热、熔化、潮湿、冷却,将元器材焊接到印制板上的工艺。
共晶焊,eutectic soldering,将二元或三元合金焊料加热到不小于其共熔温度(也即共晶温度)而熔融,并经冷却直接从液态共熔合金凝结构成固态共晶合金,完成芯片等元件的焊接工艺
倒装焊,flip chip bonding,FCB,一种IC裸芯片与基板直接装置的互连办法,将芯片面朝下放置,经过加热、加压、超声等办法使芯片电极或基板焊区上预先制造的凸点变形(或熔融陷落),完成芯片电极与基板焊区间的对应互连焊接的工艺。
平行缝焊,parallel seam sealing,借助于平行缝焊体系,由经过计算机程序操控的高频大电流脉冲使外壳底座与盖板在封装界面缝隙处发生部分高热而熔合,然后构成气密性封装的一种工艺手法。
激光焊,laser welding,以聚集的激光束作为动力炮击焊件所发生的热量进行焊接的工艺
钎焊,braze welding,选用熔点或液相线温度比母材低的填充资料(钎料),在加热温度低于母材熔点的条件下完成金属间冶金结合的工艺。
涂覆,coating,在电路板特定区域运用机械的、化学的、电化学的、物理的办法施加塑性的或非塑性的非导电薄层涂料,起环境维护和(或)机械维护效果
半导体经历共享,半导体效果沟通,半导体信息发布。半导体行业动态,半导体从业者职业规划,芯片工程师生长进程。
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