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成都汉普升科技有限公司,成立于2015年11月16日,致力于电真空、核级装备、人工晶体材料及薄膜制备设备的技术提升,在服务领域深耕细作,具有较深的技术沉积。企业成立以来,在自己所擅长领域为客户提供优良的产品和技术解决方案,公司注重产品和运营模式创新,我们坚信:唯有创新方能给用户增值,公司已与多家科研院所、高等院校及企业和事业单位进行横向合作,形成了科研级、工业级产品体系,已为客户设计制造了多套专用设备和仪器,获得了用户广泛赞誉。
●该设备用于纳米级单层或多层膜、类金刚石薄膜、金属膜、导电膜、半导体膜和非导电膜等功能薄膜的制备,可实现共溅射,直流、射频兼容,适于科研院所和公司进行功能薄膜研发、教学和新产品研究开发,同时可在微米级粉末或颗粒上沉积薄膜进而达到表面改性的功能。建议选用公Research系列磁控溅射平台。
●真空测量:两路电阻规,一路电离规;电阻规和电离规均采用防爆型金属封结真空规。
●工件架系统:行星工件盘与公转工件盘可选,垂直溅射与共溅射兼容,可配置1个加热台,采用PID控制可烘烤加热到700℃。
●磁控溅射系统:配置3个50mm可折叠磁控靶(可扩展至4靶机构),向上溅射成膜;靶基距可调;靶内均通入冷却水冷却。
●充气系统:配置三路供气,二路分别配置质量流量控制器,线 % F.S,重复精度0.2% F.S,0-5V输出,在触摸屏上设置流量。
●电气控制管理系统:采用功能化模块设计,匹配西门子人机界面+西门子控制单元,溅射时间能设定并倒计时,可以依据工艺需求自动溅射。
●特别说明:按照每个用户不同的工况和工艺技术要求,公司愿与客户联合研发,共享知识产权,公司致力于工艺与设备的匹配,该设备为公司与电子科技大学联合研发。
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2024-March-16
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