在线留言
|
封测是集成电路工业的后序工艺,已开展成为独立子职业。集成电路工业链包含芯片规划、制作、封装和测验,跟着半导体技能日益老练,各个环节现在已别离开展成独立老练的子职业。依照芯片产品的出产进程,集成电路规划是集成电路职业的上游,集成电路规划企业供给的产品方案,经过代工方法由晶圆代工厂商、封装厂商和测验厂商完结芯片的制作、封装和测验环节,将芯片制品作为元器材销售给电子设备制作厂商。依据我国半导体职业协会数据,2021 年我国封测业占集成电路工业结构的 26.4%。
集成电路封装运用特定资料和技能工艺维护芯片功用。集成电路芯片对运用环境具有较高的要求,空气中的杂质、腐蚀性气体乃至水蒸气都会腐蚀集成电路芯片上的精细蚀刻电路,导致芯片功用下降或失效。封装环节运用特定工艺将集成电路芯片包裹起来,防止外部环境对芯片构成危害,并将芯片上的接点衔接到封装外壳上,完结芯片内部功用的外部延伸。
集成电路测验在集成电路工业链中起重要作用。集成电路产品开发是否成功、产品出产是否合格、产品运用是否优异均需求验证与测验。测验环节能够确保芯片良率、削减封装本钱,测验数据能够用于辅导芯片规划和封装环节的工艺改善。按测验内容分类,集成电路测验可分为参数测验和功用测验。
半导体工业链正向我国大陆搬迁,亚太区域封测新产能不断扩张。20 世纪70年代半导体工业在美国构成规划,美国一向坚持着全球半导体工业榜首的位置,然后重心向日本搬迁;20 世纪 90 年代到 21 世纪初,半导体工业重心向我国台湾和韩国搬迁。现在全球正阅历半导体工业链重心搬运至我国大陆的第三次搬迁,为我国集成电路完结国产代替供给杰出时机。全球封测龙头厂商相继接力扩产,秉持出产基地秉承挨近客户准则,新建扩产项目首要会集在亚洲区域。
大陆封测商场规划继续向上打破,已成为我国半导体范畴的强势工业。跟着我国集成电路国产化进程的加深、下流运用范畴的蓬勃开展以及国内封测龙头企业工艺技能的不断进步,国内封测职业商场空间将进一步扩展。依据 Frost & Sullivan 数据,我国大陆封测商场2021-2025E CAGR 约为 7.50%, 2025 年商场规划有望到达3,551.90 亿元,占全球封测商场约为 75.61%。从封测全球格式看,现在我国台湾、我国大陆和美国占有首要商场份额,2021 年前十大 OSAT 厂商中,我国台湾有五家,市占率为40.72%;我国大陆有三家,市占率为 20.08%;美国一家,市占率为 13.5%;新加坡一家,市占率为3.2%。
半导体工业具有强周期性特征,现在仍处于下行阶段。2020 年线上经济兴起叠加经济影响,催化消费电子迸发和轿车电子加快浸透,职业景气量逐渐复苏。2022 年受欧洲地缘政治危险晋级、美国继续高通胀、全球疫情重复等外部要素影响,全球三多半导体商场需求继续低迷,2022H2 半导体销售额增速逐季下滑。随疫情铺开全球经济回暖,5G、数据中心、智能轿车等下流需求继续开展,2023 年有望迎来触底反弹。据台积电猜测,2023H1全球半导体供应链库存水位将回落至健康水平,2023H2 商场有望完结复苏。
下流厂商进入库存去化周期,封测职业订单有所下滑。封测作为半导体加工的下流环节,受下流半导体商场及终端消费商场需求动摇影响,也存在较为显着的周期特性。昌盛阶段下流厂商提早备货导致库存高企,封测企业订单量继续下滑,职业设备稼动率全体处于低位。商场景气量下滑将驱动职业库存加快出清,随同未来下流需求复苏,供需结构将逐渐改善,封测环节有望充沛获益。 封测板块要点公司估值回落至前史位置,或已充沛消化职业下行预期。以A股上市公司长电科技、通富科技、晶方科技为例,三家公司当时股价对应PE 别离为14.9/40.0/35.3倍,前史分位为 0.4%/1.4%/4.9%;当时股价对应 PB 别离为2.06/2.63/3.41,前史分位为15.3%/16.6%/11.8%,(数据再次核对)均处于前史低位,挨近2018~2019 年下行周期底部水平。跟着经济复苏需求修正、职业景气量好转等,封测公司事务有望敞开新一轮生长。
未来新式下流运用需求开展带动封测技能晋级及规划添加。在大数据、人工智能和物联网的加持下,全球电子信息工业进入裂变式开展阶段,5G 通讯终端、高功用核算(HPC)、智能轿车、数据中心等新式运用正在加快半导体工业供应链的革新与开展,对封测工艺及产品功用提出了更高的要求。跟着有更多功用、更高频率、更低功耗芯片需求的下流工业回暖,封测职业将迎来新一轮开展时机。
高功用核算继续添加,人工智能交融助力开展。后疫情年代,长途作业和在线学习形式成为常态,全球网络生成和通讯的实时数据量呈指数级添加,对更高核算才能和更少推迟的需求大幅添加。更多的职业将需求芯片互联架构与高速网络,经过高速处理数据和履行杂乱核算来处理功用密集型问题,HPC 商场将继续扩张。据TrendForce 猜测,2021年-2027E全球 HPC 商场规划将从 368 亿美元添加至 568 亿美元,CAGR 为7.5%。一起,估计到2025年,将有超越 85%的企业选用云优先准则,超越 95%的新数字作业负载将布置在云本地渠道上。据 Wind 数据显现,2021-2023E,全球云核算商场规划估计从4,126 亿美元涨至5,918亿美元,CAGR 为 19.76%。
存储芯片运用广泛,商场规划继续添加。存储芯片在全球集成电路商场销售额中占比最高,2021 年占比为 30.9%。据 WSTS 猜测, 2023 年全球存储芯片商场规划将到达1,675亿美元,2019-2023E CAGR 为 12.0%。现在,我国存储器国产化率较低,急需开展自主可控的存储器工业链,存储器国产化商场空间巨大。据 WSTS 猜测,2023 年国内存储芯片商场规划将到达 6,492 亿元,2019-2023E CAGR 为 5.6%。
轿车电子化带动功率 IC、操控芯片、传感器和电源办理芯片的需求添加。纯电动车电子器材本钱占比高达 65%,远高于燃油车的 15%,获益于新动力轿车的蓬勃开展,估计轿车电子封装商场规划 2024 年将到达 90 亿美元,年复合添加率为10%。功率IC是电子设备中电能转化与电路操控的中心,广泛运用于工业操控、电力输配、新动力及变频家电等范畴。据 Omida 猜测,跟着全球双碳经济继续开展,将带来更多绿色动力发电、绿色轿车、充电桩、储能等需求,估计 2022 年我国功率 IC 商场规划为 191 亿美元,同比添加4.4%。
封装技能正不断从传统向先进封装演进。全球集成电路封装技能现在共阅历五个开展阶段。结合职业界依照封装工艺分类的常规,封装分为传统封装(榜首阶段和第二阶段)及先进封装(第三至第五阶段)。依据技能途径与目标差异,先进封装可细分为中端先进封装(第三阶段中大部分)与高端先进封装(第三阶段中少部分以及第四至第五阶段)。传统封装与先进封装的首要差异包含键合方法由传统的引线键合开展为球状凸点焊接,封装元件概念演变为封装体系,封装目标由单芯片向多芯片开展,由平面封装向立体封装开展。
先进封装技能进步芯片全体功用成为集成电路职业技能开展趋势。2015 年后,集成电路制程开展进入瓶颈期,7nm、5nm、3nm 制程的量产进展均落后于预期。跟着台积电宣告2nm 制程工艺完结打破,集成电路制程工艺已挨近物理尺度的极限,进一步打破难度较大,受本钱大幅添加和技能壁垒等影响改善速度放缓。据 IC Insights 核算,28nm制程节点的芯片开发本钱为 5,130 万美元,16nm 节点的开发本钱为1 亿美元,7nm节点的开发本钱需求 2.97 亿美元,5nm 节点开发本钱上升至 5.4 亿美元。
先进封装商场添加显着,为全球封测商场奉献首要增量。跟着电子产品进一步朝向小型化与多功用开展,芯片尺度越来越小,芯片品种越来越多,其间输收支脚数大幅添加,使得3D 封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微距离焊线技能以及体系封装(SiP)等技能的开展成为连续摩尔定律的最佳挑选之一,先进封装技能在整个封装商场的占比正在逐渐进步。据Yole数据,2020 年先进封装全球商场规划为 304 亿美元,占比为45%;估计2026 年商场规划增至 475 亿美元,占比达 50%,2020-2026E CAGR 约为 7.7%,优于全体封装商场和传统封装商场生长性。
半导体厂商扩展本钱开销,强力布局先进封装。据 Yole 数据,2021 年半导体厂商在先进封装范畴的本钱开销约为 119 亿美元,英特尔、台积电、日月光、三星等别离投入35、30、20、15 亿美元。未来,跟着 HPC、轿车电子、5G 等范畴的先进封装需求添加,将带动先进封测需求,提早布局厂商有望首先获益。
我国大陆封测商场现在首要以传统封装事务为主,跟着国内抢先厂商不断经过海内外并购及研制投入,先进封装事务快速开展。经过多年的技能立异和商场堆集,内资企业产品已由 DIP、SOP、SOT、QFP 等产品向 QFN/DFN、BGA、CSP、FC、TSV、LGA、WLP等技能更先进的产品开展,并且在 WLCSP、FC、BGA 和TSV 等技能上取得较为显着的打破,产量与规划不断进步,逐渐缩小与外资厂商之间的技能距离,极大地带动我国封装测验职业的开展。据 Frost&Sullivan 猜测,2020 年我国大陆先进封装商场规划到达351.3亿元,2025 年将添加至 1,136.6 亿元,2020-2025ECAGR 为 26.47%。据中商工业研讨院猜测,我国先进封装产量占全球比重有望进一步进步,估计 2022 年将到达16.6%。
Chiplet 是依托高档封装技能完结芯片功用进步、本钱可控的高效架构规划形式。现在干流体系级 SoC 方案是在单芯片(monolithic)方案集成具有特定功用的IP核,Chiplet方案在规划上连续 SoC 的异构集成概念,交融空间维度以适宜的工艺节点将IP核切分为可模块化拼装的小裸片(die),并经过先进封装技能(比方 3D 堆叠、扇形封装、微距离焊线技能等)完结体系级封装。
Chiplet 方案能够自由挑选不同分区的工艺节点。干流SoC 单晶片体系中,不同功用和类型的电路单元只能选用同一种工艺节点,可是不同芯片的工艺需求不同,如逻辑芯片、模仿芯片、射频芯片、存储器等往往老练制程节点是不同的,模仿芯片假如选用高档制程可能会导致漏电、噪声等问题。Chiplet 形式下不同功用裸片,可自由挑选性价比更高的制程方案,并经过先进封装来进行拼装,比较传统 SoC 方案更具灵活性。
Chiplet 规划有利于进步良品率,处理晶体管微缩工艺挨近极限和制作费用高企的问题。因为光掩模尺度约束,传统杂乱 SoC 已挨近硅单芯片的物理极限,一起先进制程由缺点密度带来的良率丢失会添加,然后导致 SoC 芯片流片费用居高不下。依据WikiChip测算,缺点密度一守时,小面积裸片良品率相对进步显着,证明 Chiplet 方案将大裸片“切”成小裸片是进步单个晶圆良率的有用途径。AMD 于 ISSCC 2020 要点展现的Gen2 EPYC处理器选用 Chiplet 方案,运用 14nm 老练制程的 I/O 模块节约固定本钱,且比较SoC单芯片方案,内核数越大,芯片杂乱程度越高,Chiplet 方案本钱优势越显着。
比较传统 SoC 芯片,Chiplet 方案进一步化繁就简,强化IP 可复用性,有助于下降规划本钱和产品开发周期。实质来说,Chiplet 是一种硅片等级的IP 复用,IP 核小芯片化后等同于经过规划和制程优化后出产出的硬件化产品,防止 SoC 方案构成体系级芯片后的软硬件协同验证、后端规划、流片制作、封装测验等必要流程,有用削减规划、验证和出产环节的开发危险和本钱。一起 Chiplet 形式下可对芯片的不同单元进行挑选性迭代,迭代部分裸芯片后便可制作出下一代产品,大幅缩短产品上市周期。Chiplet 方案在架构规划和封装技能环节上均已具有老练的技能支撑,是在摩尔定律趋缓布景下的半导体工艺开展方向之一。1)AMD、Intel 相继推出依据Chiplet 方案的第四代高功用服务器 CPU,代表干流厂商在大型体系级芯片的多层布局布线、裸片互联结构等杂乱规划问题上完结打破。2)多芯片封装处理方案开展始于1980s,近年SIP、EMIB、3D-IC、异质集成等多芯片封装技能的相继打破,为 Chiplet 方案从技能设想走入实际奠定根底。
Chiplet 方案在架构规划上弹性高,有望成为 HPC 和IoT 范畴的优先处理方案。1)大数据、人工智能和物联网加持下,高功用核算、机器学习、自动驾驶等新式运用加快高算力异构集成芯片需求添加。Chiplet 体系作为超级异构体系,先进的集成技能在3D空间的扩展能够极大进步芯片规划,如新代代服务器 CPU 选用的高内核数架构,极大进步处理器极限功用。据 Omdia 估计,2024 年核算范畴将成为 Chiplet 的首要运用商场,收入占比到达92%。2)Chiplet 可供给一种 IoT 芯片的拼装化思路,在架构规划中更合理权衡功用和工艺,定制化组合产品有望处理 IoT 职业终端运用场景和技能需求碎片化的痛点。全球 Chiplet 商场添加势头微弱。依据 Omdia 测算,全球依据Chiplet 方案的半导体器材商场规划将从 2018 年 6.45 亿美元攀升至 2024 年 58 亿美元,CAGR 为44.20%。长时间看,跟着各笔直范畴智能化趋势继续浸透,图形处理、安全引擎、人工智能(AI)整合、低功耗物联网操控器等各种异构运用处理器需求进步,2035 年全球商场规划将进一步生长至570亿美元,2018-2035 年 CAGR 为 30.16%。
现在支撑 Chiplet 的先进封装方案按物理结构和电气衔接方法首要可分为MCM(2D)、2.5D、3D 封装等类型,其间 2.5D/3D 是当时先进封装的布局主线。MCM(Multi ChipModule)是常见的 2D 集成运用,是将多个裸芯片高密度水平安装在同一多层基板上构成一个完好的部件。3D 封装则将各芯片进行堆叠,在芯片制作电晶体(CMOS)结构,直接在芯片上打孔和布线电气衔接上基层芯片,封装密度可得到大幅进步,可是技能门槛较高。2.5D封装则将多个芯片并排排在带有笔直互连通孔(TSV)、高密度金属布线(RDL)、微凸点(Bumps)的中介层上,完结裸片和基板之间的衔接,比较 2D 封装依据硅中介层的封装技能供给更高的 I/O 密度和更低的传输推迟和功耗,一起优化 3D 封装芯片内TSV 的高温文钻孔难度问题,具有较高性价比优势。
Chiplet 方案对封装工艺提出更高要求,将继续推动先进封装技能整合。Chiplet 与SiP类似,都是进行不同元件间的整合与封装,而 Chiplet 的各裸芯片之间是互相独立的,整合层次更高。Chiplet 方案需求削减 die-to-die 互连时延一起确保信号传输质量,要求完结更高的芯片布线密度,进一步催化先进封装向高集成、高 I/O 密度的道路开展。现在干流集成电路封装按内部结构分为倒装封装(Flip Chip)和晶圆级封装(WLCSP),完结封装互连密度进步首要有两种途径,即干流的倒装封装需求进一步优化键合与拼装工艺,缩小凸点距离;或许进行多芯片体系级封装时选用晶圆级 Fan-in 和 Fan-out 结构规划,完结不同工艺的交融立异。
国际 IDM、Fab、OSAT 巨子继续加强相关研制出资力度与产能布建,推出交融多种先进封装技能的体系级方案。现在全球先进封装 Intel、TSMC、Samsung 等国际巨子多家公司均创建起独立的 Chiplet 生态体系,其间 Intel 和台积电已打破超高布线D混合键合技能,在 Chiplet 先进封装商场处于抢先位置。1)台积电先进封装布局具有商场前瞻性,推出的 3D Fabric 渠道,搭载前端 3D Silicon Stacking(SoIC)和后端CoWoS 系列、InFO等先进封装技能,现在已构成相对老练的各层级 2.5D/3D 封装处理方案,以满意高功用核算、移动运算、轿车电子、消费电子等多样化商场需求。2)Intel 于2019 年推出的Co-EMIB方案,交融 2D EMIB 封装和 Foveros 3D 封装技能,运用高密度的互连技能,让芯片在水平缓笔直方向上一起取得延展,完结高带宽、低功耗和适当有竞赛力的I/O 密度。Intel 凭仗混合键合技能(Hybrid Bonding),芯片接口凸点密度未来有望缩减到10µm,凸点数量到达每平方毫米 10000 个。
现在国内在先进制程技能上与国际厂商仍存在显着距离,Chiplet 方案为国内芯片制作业供给弯道超车时机。国内芯片厂商能够经过选用 Chiplet 方案来补偿国内先进制程工业链落后的下风,必定程度上经过先进封装来进步芯片功用。国内抢先封测企业适应趋势,在支撑 Chiplet 方案的先进封装布局已初显效果。长电科技 2023 年 1 月宣告,公司 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按方案进入安稳量产阶段,依据运用有机重布线D Chiplet 集成,同步完结国际客户 4nm 节点多芯片体系集成封装产品出货。通富微电与AMD 密切协作,是AMD的重要封测代工厂,在 Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D 堆叠等方面均有布局和储藏,现已具有 7nm Chiplet 先进封装技能大规划出产才能。
Chiplet 方案的广泛运用将推动对芯片测验需求添加。比较SoC 封装,Chiplet 架构芯片的制作需求多个裸芯片,单个裸芯片的失效则会导致整个芯片的失效,这要求封测公司进行更多数量的测验以削减失效芯片带来的丢失,芯片测验事务有望获益。
长电科技是全球第三、我国大陆榜首 OSAT 厂商,2021 年全球市占率10.82%。公司供给全方位的芯片制品制作一站式服务,产品、服务和技能掩盖高、中、低各种半导体封测类型,触及多种半导体产品终端商场运用范畴。在韩国、新加坡、我国江阴、滁州、宿迁均设有分工清晰、各具技能特征和竞赛优势的全球运营中心,客户遍及国际首要区域,包含集成电路制作商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂。经过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、体系级(SiP)封装技能和高功用的 Flip Chip 和引线互联封装技能,事务已包含网络通讯、移动终端、高功用核算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等范畴。按商场运用范畴区分,2022H1 营收结构中通讯、消费、运算、工业及医疗、轿车电子别离占比为36.7%、31.3%、18.4%、10.1%、3.6%。
专心立异求开展,加快落地先进工艺研制,聚集要害运用范畴,优化产品结构。在5G通讯类、HPC、消费类、轿车和工业等重要范畴具有职业抢先的先进封装技能(如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及 XDFOI™系列等),并完结规划量产。2023 年1 月,公司在其大众号表明,XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按方案进入安稳量产阶段,同步完结国际客户 4nm 节点多芯片体系集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm²的体系级封装。未来跟着先进封装需求上行及职业景气量修正,叠加国内安全自主可控需求趋强,公司凭仗本身技能、产品、客户、规划化等优势,有望充沛获益。营收添加安稳,盈余才能继续进步。2022Q1-Q3,公司运营收入为247.78 亿元,同比添加 13.05%;归母净赢利为 24.52 亿元,同比添加 15.92%。首要获益于公司继续优化产品组合,聚集高附加值运用,活跃布局包含网络通讯、移动终端、高功用核算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等范畴,继续进步商场竞赛力。一起,采纳降本增效办法,部分克服了资料本钱、动力本钱、运输本钱等上涨带来的压力,坚持盈余才能的继续进步等。
期间费用率全体呈优化趋势。2018-2022Q3,销售费用率从1.2%降至0.57%;办理费用率从 4.66%降至 3.25%;财政费用率从 4.74%降至-0.05%,首要系告贷削减致利息费用下降。2022Q3,研制费用率为 3.96%,研制费用为 9.8 亿元,同比添加13.98%,首要系公司注重研制,继续加大对先进技能的投入,优化产品结构和供应链,进步中心竞赛力。
通富微电是全球第五、我国大陆第二 OSAT 厂商,2021 年全球市占率5.08%。公司供给集成电路封装测验一体化服务,选用全球先进的设备和工艺,布局七大出产基地,职工总数近 2 万人,出产总面积超越 100 万平米。其间,经过收买AMD 姑苏及AMD槟城各85%股权,充沛运用其 CPU、GPU 量产封测渠道,深度参加国产半导体高端芯片工业化进程;一起已成为 AMD 最大的封装测验供货商,占其订单总数80%以上。跟着在南通、合肥、姑苏、槟城、厦门等多地继续布局,产能继续扩张,有利于公司就近更好地服务于客户,争夺更多当地资源。现在,公司已与 50%以上的国际前 20 强半导体企业和绝大多数国内闻名集成电路规划公司成功树立协作,首要客户有 AMD、恩智浦、联发科、德州仪器、意法半导体、英飞凌、展锐、瑞昱、艾为电子、汇顶科技、卓胜微、韦尔股份、兆易立异、长鑫存储、长江存储、集创北方等。
全球产品掩盖面最广、技能最全面的封测龙头企业之一。封装类型完全,包含结构类封装(SOT、SOP、QFN、DFN、LQFP、TO、IPM 等),基板类封装(WBBGA、WBLGA、FCBGA、FCCSP、FCLGA 等)和圆片类封装(Fan-in WLCSP、Fan-out WLCSP、Cupillar bump、Solder bump、Gold bump 等),以及 COG、COF 和 SIP 等。产品品种丰厚广泛运用于高功用核算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等范畴。在高功用核算范畴,建成国内尖端 2.5D/3D 封装渠道(VISionS)及超大尺度FCBGA研制渠道,完结高层数再布线技能开发,可为客户供给晶圆级和基板级Chiplet 封测处理方案;在存储器范畴,多层堆 NAND Flash 及 LPDDR 封装完结安稳量产,一起在国内首家完结依据 TSV 技能的 3DS DRAM 封装开发;在功率器材范畴,完结miniDFN2*2 Clip产品以及Cu Wafer 工艺安稳量产;在显现驱动范畴,国内首个 AMOLED 驱动ICCOP封装完结量产。
营收微弱添加,汇兑丢失对盈余体现有所扰动。2022Q1-Q3,公司运营收入为153.19亿元,同比添加 36.73%;归母净赢利为 4.77 亿元,同比下降32.19%。营收添加首要获益于公司活跃调整产品事务结构,加大商场调研与开辟力度,继续服务好大客户。赢利下滑首要受财政及研制费用添加所造成的。其间,汇率动摇导致税前汇兑丢失3.62 亿元,由此削减税后归母净赢利 2.78 亿元。如除掉该非运营性要素的影响,归母净赢利为7.55 亿元,同比添加7.4%。
期间费用率全体呈优化趋势,22Q3 受汇兑丢失影响财政费用增幅显着。2018-2021年,销售费用率从 0.74%降至 0.37%;办理费用率从 4.27%降至3.02%;财政费用率从1.58%动摇至 1.63%,研制费用率从 7.78%降至 6.72%。其间 2022Q3,财政费用率为4.05%;研制费用率为 6.38%,研制费用为 9.77 亿元,同比添加 24.18%,首要系公司注重研制,继续加大研制投入,引入高层次研制人才,主攻技能含量高、商场需求大的新产品。
股权鼓励健全鼓励机制,利益同享共谋开展。2022 年3 月,公司发布股权鼓励方案,拟向公司董事、高档办理人员、中心技能人员、中心事务人员、对公司经运营绩和未来开展有直接影响的其他职工颁发股票期权数量为 1,120 万份,占公告日总股本的0.84%,人数不超越 870 人。本次鼓励方案,以 2020 年运营收入为成绩基数,查核年度为2023-2024年。此举将深化公司的鼓励体系,充沛调集职工的活跃性和创造性,招引和保存优异办理人才和中心技能及事务主干,进步职工的凝聚力和竞赛力。
伟测科技是国内排名前列的第三方集成电路测验服务企业,高端芯片测验国产化代替的重要供货商。公司事务包含晶圆测验、芯片制品测验以及集成电路测验相关的配套服务,测验的晶圆和制品芯片类型包含 CPU、MCU 等多个芯片品种。工艺掩盖6nm、7nm、14nm等先进制程,晶圆尺度上掩盖 6、8、12 英寸等干流产品,在通讯、核算机、轿车电子、消费电子等范畴均有所运用。客户包含芯片规划公司、封测厂、晶圆厂、IDM,首要包含唯捷创芯、翱捷科技、安陆科技、晶晨股份、紫光晨视、兆易立异、中兴微电子等,2019-2021年客户数量由 106 家添加至 216 家。
高端芯片测验出产功率进步,技能瓶颈继续打破。布局未来开展,2021 年出资无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测验产能建造项目 48828 万元和集成电路测验研制中心建造项目 7367 万元,建造职业高端科技项目,要点打破 6-14nm 先进制程芯片、杂乱SoC等各类高端芯片测验的技能难点。
运营收入、归母净赢利继续添加。依据人工智能、新动力轿车等新式工业的迅速开展,全球集成电路工业商场规划不断扩展,2019-2021 年运营收入由0.78 亿元添加至4.93亿元,CAGR 为 90.90%;归母净赢利由 0.11 亿元添加至 1.32 亿元,CAGR 为128.90%。受疫情影响海外客户订单削减,业界竞赛加重,2022Q3 运营收入、归母净赢利别离为5.43亿元、1.66亿元,同比增速分为 59.20%、90.80%。
毛利率坚持高位,继续加大研制投入。2019-2022Q3 毛利率继续坚持在50%左右,盈余才能杰出。期间费用率全体呈优化趋势,2022Q1-Q3 研制费用率、办理费用率、销售费用率、财政费用率别离为 8.7%、5.0%、4.2%、2.2%。2022Q3 研制费用0.47 亿元,同比添加38.2%。加大研制资金投入,优化出产工艺,完结中心技能晋级。
晶方科技是我国大陆首家、全球第二大供给 WLCSP 量产服务的封测服务商。公司封装产品首要有印象传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器材、MEMS、生物身份辨认芯片等,广泛运用于消费电子、医学电子、电子标签身份辨认、安防设备等范畴。把握多样化的WLCSP量产技能,包含 ThinPac、光学型晶圆级芯片尺度封装技能、硅通孔晶圆级芯片尺度封装技能,以及运用于微机电体系、发光电子器材的晶圆级芯片尺度等封装技能。把握晶圆级芯片尺度封装规划量产技能,布局未来开展。具有8 英寸、2 英寸晶圆级芯片尺度封装技能规划量产封装线,是全球相关服务的首要供给者与技能引领者。一起深化布局未来技能开展,优化完善 8 寸、12 寸晶圆级 TSV 封装工艺,针对产品需求,多管齐下有用进步出产规划。推动车规 STACK 封装工艺的立异开发。加强FAN-OUT封装技能的继续拓宽开发。推动体系模块封装、微型光学规划与器材制作技能才能的开发布局和协同整合。
完善鼓励机制,活跃调集职工出产力。2021 年 4 月公司发布股权鼓励方案,估计颁发股票数量达 72 万股,占公告日总股本的 0.27%。本次鼓励方案,以净赢利为查核目标、2020年为基准。发布股权鼓励方案,活跃调集职工出产功率,健全完善鼓励机制,强化可继续开展才能,满意中心人才队伍和公司全体工作的共同进步需求。
受消费电子商场景气量下行影响,运营收入、归母净赢利添加有所扰动。2022Q3运营收入、归母净赢利别离为 8.76 亿元、2.21 亿元。2019-2021 年运营收入由5.60亿元添加至14.11 亿元,归母净赢利由 1.08 亿元涨至 5.76 亿元,首要获益于传感器产品运用增多,公司所专心的传感器细分商场规划扩展,事务规划与运营才能继续添加。
毛利率添加趋势放缓,研制费用坚持添加态势。2019-2021 年毛利率由39.0%涨至52.3%,依据公司把握的先进封装比较传统封装,门槛较高,防止同质化严峻。2019-2022Q3财政费用率均为负值,首要系告贷削减致利息费用下降。2019-2021 年研制费用由1.23亿元添加至1.80 亿元。为了应对手机等消费类电子职业的景气量下降,公司加大研制出资力度,以期改善出产技能,优化工艺,改变盈余结构。
(本文仅供参考,不代表咱们的任何出资主张。如需运用相关信息,请参阅陈述原文。)
上一篇:最高补助4000万!多个严重芯片方针发布
下一篇:个人最高可奖赏500万、要点打破CPU GPU DSP FPGA等高端芯片!深圳市集成电路工业新政策行将出台
2024-March-16
2024-March-16
2024-March-16
2024-March-16
2024-March-16
2024-March-16