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12月7日,据路透社报道,在其取得的一份最新的文件草案显现,在美国商会等交易集体的推进下,美国参议员已经在相关提案中放宽了美国政府及其承包商运用我国制作芯片的新约束。
假如该音讯事实,这代表了美国企业界正尽力削弱预备限制我国科技工业的政府提案,原因在于这些企业以为这样的法案将会极大进步运营本钱。
报道指出,美国参议院首领 Chuck Schumer 和共和党闻名对华参议员 John Cornyn 在 2022 年 9 月提出一项法案主张,要求美国联邦组织及其承包商停止运用我国晶圆代工厂中芯 世界出产的芯片,以及我国厂商出产的DRAM和NAND。不过,在 12 月 1 日的最新法案主张版别中,不再制止承包商运用相关“方针”厂的芯片,并将宽限期限由从前的当即履行或两年内履行,延迟到五年履行。
报道引证法则专家的说法着重,这并未清晰制止承包商运用受限的半导体产品。而由于从前的法案主张被视为美国 《国防授权法案》(NDAA) 的一项修正案,这引起了美国商会和其他交易集体的不满。
这些集体在上月的一封联名信中说到,要确认很多电子产品中的晶片是否为我国中芯 世界所制作,对企业来说本钱昂扬,且有难度。其间,美国商会在信中表明,从烤面包机等一般电器中找出这些芯片,或许迫使纸张供货商等联邦承包商承当这样一项艰巨的任务,并不能维护美国国家安全,其他包含美国电信和国防工业集体等也在信上签字。
报道进一步指出,估计美国立法单位将在本周宣告终究计划内容与做法,其间或许包含修订后的履行细节。对此,美国参议员及众议员办公室、美国商会及相关企业等均未回应相关报道内容。
我国驻美大使馆表明,坚决回绝在法则中参加有关我国的负面遣词,并拥护美国商会的集体信,表明对全球工业供给链的恣意损坏和危害不符合任何人的利益。
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