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IC 的中文叫“集成电路”,在电子学中是把电路(包含半导体设备、组件)小型化、并制作在半导体晶圆表面上。由于是将电路缩小化,你也能够叫它“微电路 (microcircu
半导体是许多工业整机设备的中心,遍及运用于计算机、消费类电子、网络通讯、轿车电子等中心范畴。半导体首要由四个组成部分组成:集成电路(约占81%),光电器材(约占10%),分立器材(约占6%),传感器(约占3%),因而通常将半导体和集成电路等价。集成电路依照产品品种又首要分为四大类:微处理器(约占18%),存储器(约占23%),逻辑器材(约占27%),模仿器材(约占13%)。
40-50时代,IC诞生:二战期间,在战役需求的推动下,全球科技创造呈现了大迸发,1958年TI公司规划出依据锗的IC,紧接着Fairchild研制出了依据硅的IC,依据硅IC的诞生让大规划工业出产成为可能。
60 时代,IC 集成电路的时代:半导体技能的改造使半导体工业取得批次出产才能,开端快速生长。半导体进入了商用阶段,一起也提出了摩尔定理。
70-80 时代,大规划集成电路呈现,PC 遍及:1976年苹果推出榜首款民用计算机,随后IBM使PC风行全球,在之后的30年,整个半导体商场根本都环绕PC开展,特别是半导体内存和微处理器。
90 时代,PC 走向老练,Internet 诞生:跟着PC运用越来越广泛,凭仗Windows操作体系,微柔和英特尔联盟占有了PC工业的肯定主导权。90时代,Internet开端商用,很快推翻了整个IT以及半导体职业。
2000-2010年,网络和移动通讯迸发:90时代末,Internet迸发,全球半导体快速添加,2000年增速到达30%以上,2001年互联网泡沫决裂,直到2004年全球半导体商场才开端康复添加。2007年苹果手机发布,Google推出开放式的android手机体系,使得移动通讯设备呈现了井喷式的迸发。
最近几年,半导体工业的增速呈现放缓,保持在6%左右的添加率。而其间的原因首要是由于智能手机的出货量增速呈现显着下降,以及pc销量呈现萎缩。而且新的需求仍处于青黄不接的阶段。对整个半导体的出货量构成连累。
咱们能够看到,PC在12年以及15年出售量是负添加10%多。对整个半导体职业出货量构成连累。而现在PC端的销量现已探底企稳。IDC最新发布的商场预期显现,2016年PC商场销量是降幅最为显着的一年。但与此一起,IDC也表明,自此一直到2020年间PC销量都将十分的平稳。
而智能手机端,智能手机在2016年增速简直阻滞。而据世界数据公司(IDC)最新猜测,智能手机的出货量在2016年平平,估计将在2017上升。IDC表明,2017年3月1日估计智能手机出货量将到达15.3亿台,与去年同期比较上升了4.2%。该公司表明,估计2018年的出货量将添加4.4%。智能手机出货康复添加将拉动芯片需求。
现在能看到未来2-3年消费电子确定性立异方向有:(1)LCD屏幕往OLED屏幕改变,(2)指纹识别遍及率继续提高,(3)无线充电浸透率逐渐提高,(4)双摄像头。而这些立异都会带动IC产品需求的添加。所以即便未来智能手机的出货量保持稳定,可是跟着手机的晋级,手机上芯片运用也会逐渐增多。这将对芯片构成巨大的需求。
轿车电子职业三大中心驱动力:电气化+智能驾驭+新能源轿车,估计全球轿车电子范畴每年增速在5-10%,是现在半导体下流中增速最快的。
电气化:首要包含机械零部件电子化,例如门窗机械操控到电子操控;新增电子零部件,比方车内显现屏幕、电子音视频终端等。
智能驾驭:智能驾驭需求更多传感器和通讯网络来制程,因而会新增许多电子需求,首要包含车载摄像头、毫米波雷达、激光雷达、Tbox、轿车通讯体系等。
新能源轿车:新能源轿车体系顶用电动机代替传统的内燃机,新增很多高价值量电子部件,包含锂电池、IGBT等功率器材
据PWC数据,现在全球轿车的电子化率(电子零部件本钱/整车本钱)不到30%,未来会逐渐提高到50%以上,开展空间很大。
物联网首要运用在智能家居,车联网,智能医疗,智能工控等范畴,据IC Insight数据,2015年全球物联网半导体范畴商场规划在224亿美元,估计到2020年、2025年商场规区分别为429亿美元、919亿美元,根本完成5年翻一倍的增速,未来10年CAGR约为14%。
从芯片品种来看,物联网需求最大的三类芯片分别是传感器芯片、通讯芯片和操控芯片:
我国是世界上最大的半导体消费商场,2015 年,我国半导体需求位居全球榜首,占比达29%。可是我国半导体工业供需严峻不匹配,供应方面,大陆供应全球的半导体产品和服务的市占比例仅为4%,存在很大的供需缺口。巨大的供需缺口意味着巨大的生长和国产代替空间,将倒逼整个半导体职业的开展。
依据SEMI计算,2016、2017年全球新建的晶圆厂19座以上,其间高达10座落脚我国大陆;SEMI预估,2017~2020年间全球投产62座半导体晶圆厂,其间26座坐落我国大陆,占比高达42%。晶圆厂的大力建造,一方面将惠及IC规划公司,投片更为便当,另一方面将惠及封测公司,由于需求下流封测环节配套。
现在国内大部分高端芯片仍是需求进口,为此国家也是出台了许多的方针进行扶持。
其间最为重要的是2014年出台的《国家集成电路工业开展推动大纲》。而且成立了专门的大基金对集成电路工业进行扶持。
有了大基金后,整个资金撬动效应是十分显着的,截止到2016 年8 月底,大基金许诺出资超越683 亿,带动社会出资超越1500 亿。
现在我国是世界上半导体消耗量最大的国家,而现在芯片自给率只要10%左右,商场代替空间宽广。跟着半导体工业搬运,晶圆厂很多在大陆出资,国家方针的扶持,我国的半导体职业现已进入黄金时期。据猜测,我国半导体工业规划到2020 年将到达1430 亿美元,2015-2020 复合添加率超20%,远高于全球的均匀3%-5%的增速。所以,外部半导体需求旺盛,叠加内部国产芯片商场代替空间宽广,整个我国的半导体职业迎来开展黄金时期。
了解完半导体职业未来的开展趋势之后,咱们需求来看看,半导体的工业链是怎样构成的,存在怎么样的出资时机。
芯片规划:芯片规划是芯片的研制进程,是经过体系规划和电路规划,将设定的芯片规范构成规划地图的进程;芯片规划公司对芯片进行逻辑规划和物理规划后,将不同规范和效能的芯片供应应下流厂商。
封装测验:是将出产出来的合格晶圆进行切开、焊线、塑封,使芯片电路与外部器材完成电气衔接,并为芯片供应机械物理维护,并运用集成电路规划企业供应的测验东西,对封装结束的芯片进行功用和功用测验。
集成电路是电子信息工业的柱石,而IC规划作为集成电路工业链上游,是最具立异的重要环节,具有高投入、高风险、高产出的特色。一般来说,IC规划大致分为以下五个首要进程:
1、规范拟定:客户向芯片规划公司提出的规划要求,包含芯片需求到达的详细功用和功用方面的要求。
2、HDL编程:运用硬件描绘言语(VHDL,VerilogHDL)将实践的硬件电路功用经过HDL言语描绘出来模块功用以代码来描绘完成。
4、仿真模仿:仿真模仿查验编码规划的正确性,看规划是否精确地满意了规范中的一切要求。规划和仿真验证是重复迭代的进程,直到验证成果显现完全符合规范规范。
5、布线:即一般讯号布线了,包含各种规范单元(根本逻辑门电路)之间的走线。
从出售额来看,我国芯片规划业继续高速添加,产量由2004年82亿元逐年生长至2015年1325亿元,2004~2015年复合生长率达29%。我国IC规划业产量在全球商场的占有率逐渐攀升,从2009年的7.1%敏捷上升到2015年的18.5%。而其间,芯片规划占有率能排进世界前十的有两家,分别是华为海思以及紫方的展讯。
海思半导体:我国IC规划龙头。海思半导体成立于2004年10月,前身是华为集成电路规划中心。海思的事务包含消费电子、通讯、光器材等范畴的芯片及解决方案,已成功运用在全球100多个国家和地区。经过数年的快速开展,海思半导体生长为我国本乡最大的集成电路规划企业,2016年出售收入估计达39.78亿美元,排名我国TOP1,世界TOP6。
现在,海思半导体的移动智能终端芯片全面运用于华为的整机产品,整体功用比肩世界的同类产品水平。与此一起,海思经过独立运作的商业模式,将逐渐完成对外运营,供应非华为手机,开展成为一家专业、全球性的芯片供应商。
展讯通讯聚集手机芯片:展讯通讯成立于2001年4月,一直致力于智能手机、功用型手机及其他消费电子产品的手机芯片渠道开发,产品支撑2G、3G及4G无线年展讯被紫光集团私有化后与锐迪科兼并,变成了紫光的芯片事业部。
2015年展讯通讯在全球移动芯片的出货量达5.3亿片,占全球基带芯片商场的22%,排在高通(38%)和联发科(26%)之后位列全球第三。
由于强壮的商场购买力与自有品牌不断健壮,自2009年以来,我国IC规划业产量在全球商场的占有率逐渐攀升。而其间,许多中小型IC规划公司也是带动我国IC规划工业生长的重要原因。我国IC规划公司从2000的98家快速添加至2014年664家,DIGITIMES Research预估,十三五规划期间,我国IC规划公司将有时机超越1000家。
半导体制作简略区分能够分为晶圆制作和集成电路制作两大块。其间晶圆制作大致阅历一般硅沙(石英砂)--纯化--分子拉晶--晶柱(圆柱形晶体)--晶圆(把晶柱切开成圆形薄片)几个进程。
1、研制投入大。以2015年的数据为例,三星当年研制投入151亿美元,台积电投入108亿美元。
2、技能改造快。集成电路芯片上所集成的电路的数目,每隔18个月就翻一倍。
在芯片制作企业方面,台积电优势显着,占有率超越一半,而我国的中芯世界排在第五,市占率4.6%。
我国晶圆制作企业与世界先进企业的技能距离依然十分巨大。首要是由于研制投入的距离。2015年三星当年研制投入151亿美元,台积电投入108亿美元,而我国的中芯世界研制投入只要14亿美元。巨大的研制开销距离使得我国企业在芯片制作上的距离与国外抢先企业的距离越来越大。未来需求国家或是社会资本加大投入,不然距离只会越拉越大。
封装测验是半导体出产流程的重要组成部分之一。封装是维护芯片免受物理、化学等环境要素构成的损害,将芯片的I/O端口联接到印制电路板(PCB)、玻璃基板等,以完成电气衔接,保证电路正常作业的工艺进程。测验首要是对芯片、电路以及老化后的电路产品的功用、功用测验。
跟着长电科技收买星科金朋,南通富士通收买AMD封装工厂等一系列整合,以及长电科技、通富微电、天水华天与晶圆代工线的战略联盟,使得国内封测业无论是工业规划仍是最新的封装技能都初具世界竞争力。
先进封装才能方面,国内的长电科技,华天科技以及晶方科技都现已具有必定实力。在fan –out,sip,tvs等先进封装技能上都具有必定竞争力。跟着晶圆厂不断的向大陆搬运,芯片规划以及封装企业都将获益。
国内最大的集成电路IDM厂商,在功率器材、模仿电路、传感器等范畴处于国内抢先地位。入股安路科技,快速切入高端芯片商场
国内抢先的多种通讯芯片制作商和通讯解决方案供应商,是全球仅有一家一起具有窄带载波、宽带载波和无线芯片技能及相关产品的企业。公司打造“芯片、软件、终端、体系、信息服务”全工业链布局,在集成电路规划、智能电网、能源办理、智能家居、信息安全等范畴已构成完好的产品线
在家电主控芯片、锂电办理芯片和 AMOLED 显屏驱动芯片方面技能堆集深沉:AMOLED显现驱动芯片是国内仅有取得了量产的供应商;家电类芯片产品是国内许多一线品牌大厂的首要供应商
国内抢先的智能运用处理器SoC和智能模仿芯片规划厂商。首要产品为多核智能终端运用处理器、智能电源办理芯片,在超高清视频编解码、低功耗、高集成度等方面技能抢先
收买全球抢先的MEMS芯片制作商,以瑞通芯源为渠道在国内新建8吋MEMS出产线,依托赛莱克斯老练的制作技能和出产办理模式开释产能,构建国内最先进的MEMS工业化渠道
到2018年,仅国内手机的MEMS器材商场需求将到达47亿件;家用轿车的传感器超越100亿个,且轿车传感器有向小型化集成化的MEMS元件开展的趋势;作为物联网数据收集的进口,MEMS传感器也正逐渐代替传统传感器的主导地位。我国已成为全球MEMS器材需求最大的商场,但现在MEMS器材进口占比近80%,国产化代替空间巨大。
(2)、中颖电子是家电芯片的龙头企业,其在微波炉,电磁炉两种细分范畴的芯片出货上全球排名前三。
笔者并不看好芯片制作企业,由于跟着国外很多的芯片制作企业在我国建造晶圆厂,我国的芯片制作企业生存空间将遭到极大的揉捏。可是,另一方面,笔者看好为芯片制作供应原资料的上游企业。这类型的企业将获益于整个半导体工业的昌盛以及晶圆厂向大陆的搬运。那么首推的是上海新阳。
(1)、公司是国内半导体专用资料细分范畴龙头企业,研制实力雄厚。下流客户包含长电、华天、通富、中芯世界等国内龙头封测厂和Foundry。公司现已被台湾积体电路制作公司(TSMC)列入合格供应商名录,并正在进行产品验证事宜
(2)、半导体职业迎来黄金十年,资料商场空间巨大。半导体化学资料具有十分高的进入壁垒,长时间被海外企业独占。截止去年底,在国内新建的12 英寸晶圆线 条,占全球同期投建的集成电路出产线的三分之二,下流客户直接获益,而公司作为资料和设备供应商获益弹性更大,有望成为工业链上最大获益者。
(3)、300mm 大硅片补偿国内空白,大硅片未来供应吃紧,上海新昇有望大幅获益。12 寸晶圆厂新建产能不断添加,原资料300mm 大硅片全球产能吃紧,价格不断提高。公司参股的上海新昇300mm 硅片项目是近年来全球仅有新增产能,该项目建成后将月产15 万片300mm 大硅片,未来会扩展产能至月产60 万片,补偿了我国半导体工业链上缺失的一环,是完成300mm 大硅片国产化的重要条件。公司产品已进入试出产阶段,估计下半年达产,且已与中芯世界、武汉新芯、华力微电子三家公司签署了收买意向性协议,出售远景明亮。
获益于我国芯片规划企业的兴起以及晶圆厂向大陆的搬运,国内的芯片封测企业将保持较高的景气量。强推长电科技以及华天科技。
(1)2017年,半导体职业迎来周期拐点。职业景气量提高叠加晶圆厂在华大举的出资,有望带动本乡封测厂订单的添加。华天科技是国内第二大封测厂,成绩有望收益。
(2)华天科技在国内封测厂中竞争力强,传统封装技能本钱优势显着,在国内封测企业中本钱操控最好,比美台湾的日月光。而先进封装技能布局合理,在tvs,sip以及fowl等先进封装技能都处在国内前列。2017年苹果手机大概率运用到玻璃下指纹识别技能,而华天科技的tvs+sip的指纹识别解决方案是其优势项目,有望大大获益。
(3)、公司现在的估值处于前史低位,而且相对于国内同职业的封测巨子通富微电,长电科技,公司的pe偏低。现在股价在前史时机估值邻近。
(1)、股东布景雄厚。中芯世界(我国最大的芯片制作商)战略入股长电科技,成为其最大股东,本钱17.6,而长电科技第三大股东为我国工业基金。长电背靠中芯世界,将取得其封测订单,而资金方面则有我国工业基金支撑,开展趋势杰出。
(2)、当时市值只表现原长电价值:原长电2016年利润4.32亿元(承当星科金朋近2亿财务费用),实践净利润6亿以上。估计2017长电本部实践净利润7亿以上,依照股本13.6亿换算,每股收益为0.51,当时股价16.30,则2017年,长电本部pe为31.9.原长电科技足以支撑现有市值。而考虑到,并购的星科金朋Q3有望扭亏。到时,星科金朋叠加长电本部,成绩极为可观。
(3)、经过收买星科金朋,成为全球第三大封测厂,我国榜首大封测厂,大大获益半导体工业向我国搬运。
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2024-March-16
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